3G時代的手機連接器體積變小是趨勢

隨著網絡速度加快和3G應用的增加，高畫質屏幕、高像素攝像頭、藍牙、WI-FI、GPS、FM、MP3乃至移動電視等功能將逐步成為手機的標配，智能手機也必將走進千家萬戶。然而，根據以往消費電子的行業規律，增加這些功能的同時，手機的整體價格并不應該增加，這就給各個手機關鍵元器件供應商以及手機制造商提出了新的問題。

針對這一狀況，手機核心IC必將出現集成化與定制化趨勢，相關被動元件和連接器也會體積更小性能更好，隨之手機制造技術和工藝也將做出相應調整，以便增加可靠性及降低制造成本。據ELEXCON組委會創意時代介紹，CMKC2009將與參會嘉賓共同分享進入3G手機市場的平臺選擇、殺手級3G終端設計思路、3G手機turnkey方案以及3G時代的山寨生存方式等內容。此外，手機功能越來越多樣化，DFM/DFX也變得越來越復雜；現在幾乎所有主要的手機制造商都開始在手機中采用0201、01005元件和PoP結構器件，傳統貼裝技術已經無法滿足生產需求；而且在經濟危機的影響下，低成本制造越來越受到手機廠商的關注與歡迎，眾多設備提供商和服務提供商開始重視低成本制造市場；CMMF將重點探討這些問題。

在過去5年中，CMMF先后得到了西門子、松下電器、富士機械、歐姆龍、安必昂、環球儀器、漢高、3M、Sony化學等企業的大力支持，去年首次舉辦的CMKC也吸引了MTK、Avago、Numonyx、Murata、Vishay、敦泰科技的參與，兩個論壇先后吸引了超過2400名來自手機生產商、OEM/ODM/EMS廠商以及DesignHouse的專業工程技術人員、生產制造管理人員以及企業高管參加。今年參與演講的陣容將更加強大，內容也會更加豐富。除了“手機設計與制造”系列研討會，ELEXCON展館也是廠商推廣的最重要的平臺，TDK、歐姆龍、松下電工、日東電工等公司將展出各種應用于手機和其他3G終端的元器件、材料與相關制造技術，展覽與會議形成良好互動，共同加速中國手機設計與制造技術的提升。