3G手機連接器最新動態

手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質量問題也大多與連接器相關。手機所使用的連接器種類根據其產品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9個之間，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和CameraSocket等。

受手3G機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度,小pitch,多功能,良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。

FPC連接器

FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mmpitch產品為主，0.3mmpitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

板對板連接器

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器

I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標準化將是未來發展的主要方向?，F在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標準化發展，當前市場主流是5pin，由于各手機廠家有各自的手機方案，使MicroUSB連接器出現標準化和定制化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口,Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器

卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度,同時卡連接器產品面向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

電池連接器

電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。

在CameraSocket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用,CameraSocket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽,方便對攝像頭模組進行維修,后續一段時間標準化和定制化并存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。