集體“瘦身” 連接器體積小型化發展

隨著電子設備向更高的傳輸速度和更小型化發展，連接器也遵循著這一趨勢，因此片式連接器、光纖連接器、IEEE1394和USB2.0高速連接器、有線寬帶連接器以及微小間距連接器等適用于各種便攜/無線電子設備的連接器產品有望成為未來的明星產品。另一方面，隨著中國消費電子、網絡設計、通信終端產品產量快速增長及全球連接器生產能力不斷向中國轉移，目前中國已經成為全球連接器增長最快和最大的市場。

Samtec公司市場部經理DannyBoesing指出：“Samtec公司一直致力于推動連接器產品的發展，我們認為小型化、高速化和大電流是未來連接器產品發展的大趨勢?！盨amtec公司是全球領先的印刷電路板連接器制造商，致力提供各式各樣的高速、高密度和微型連接器方案，此外也制造微型同軸電纜、雙股電纜以及阻抗可控的多層柔性線路板。該公司目前有0.5mm腳間距甚至更小的產品，并可以提供小至42AWG的線纜和0.002寸線距的柔性線路板，柔性板堆疊高度從0.5mm至0.20寸及以上。

Molex也于近期針對移動電話、數字攝像機和其它小型應用，推出兩種新系列的貼片型直角FPC連接器。據介紹，501461系列的0.50mm間距FPC連接器，提供高度僅為0.80mm和深度為3.20mm的外形，據稱是目前市場上所有類似型號中最矮和最小的連接器。該底部接觸式連接器擁有4至8條電路的規格，其額定電流和電壓為0.3A和50V，可用于0.12mm厚的FPC線纜。它具有獨特的BackFlip夾具，便于線纜在緊密空間內的插入和拔出，以及具有超強的FPC線纜夾緊力。

第二種產品是500797系列：0.30mm間距底部接觸式FPC連接器，外形高度1.05mm。它擁有11至51條電路的規格，額定電流和電壓為0.2A和50V，可容納0.20mm厚的FPC線纜。該系列具有提供反作用力的端子設計，從而具有高度的線纜夾緊力，即使在線纜的插拔過程中也可保證FPC穩定。

針對不斷增長的高速互連技術市場需求，Molex還推出了一款AMC.0B+連接器，用于12.5GbpsNRZ信號傳輸。據該公司產品經理DavidStevenson介紹，AMC.0B+連接器采用AdvancedTCA標準規范，提高了可靠性、易管理性和適用性，使得這一創新產品允許先進電信級設備的高速串行互連的熱插拔。并且，AMC.0B+具有適于高速數據傳輸的最佳尺寸，這一增強型尺寸通過管理對間配合和融入用于絕緣的附加接地孔，進一步降低了串擾，因此這種連接器的串擾在12.5Gbps時小于3%，具有出眾的信號完整性。